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2010北京国际粘接技术研讨会
发布者:admin  更新时间:2010/9/2 10:50:35
 
主办单位:北京市科学技术协会 北京粘接学会

  承办单位:北京粘接学会 北京天山新材料技术有限责任公司 北京市化学工业研究院

  协办单位:日本接着学会 韩国粘接与界面学会 清华大学 北京化工大学 北京林业大学 东北林业大

  学 瑞士SIKA技术公司 美巢集团股份公司 北京华腾工程新材料有限责任公司 北京林氏精化新材料有限公司 北京首塑新材料科技有限公司 《化学与黏合》编辑部 《粘接》编辑部 《中国胶粘剂》编辑部 《化工新型材料》编辑部 上海市粘接技术协会 昆明粘接学会

  会议背景:

  继2001年、2004年和2007年在北京召开的’2001北京国际粘接技术研讨会、’2004北京国际粘接技术研讨会和’2007北京国际粘接技术研讨会之后,由多个国际粘接学会发起,由北京市科学技术协会和北京粘接学会主办,由北京粘接学会和北京天山新材料技术有限责任公司、北京市化学工业研究院联合承办的’2010北京国际粘接技术研讨会(简称CIB’04),将于2010年10月31日-11月3日在中国北京友谊宾馆召开。

  CIB’04会议的主题是“粘接科技 支撑未来”,会议邀请多个国家的专家、学者对粘接机理、粘接理论等前沿动态进行探讨和研究。涉及到粘接机理、表面处理、聚合物、木材胶、结构胶、压敏胶、建筑胶、水性聚氨酯、复合膜、光固化、生物质、密封胶等领域。届时专家、学者对目前所关注的热点、难点问题,例如:环保、新能源、轨道交通、国家重大工程等问题展开深入地研讨。

  会议时间:

  2010年10月31日-11月3日

  会议地点:

  北京友谊宾馆

  地点:北京市海淀区中关村南大街1号

  电话:010-68498888

  大会特邀报告及主要议题

  ☆ 粘接机理与粘接理论的研究

  Prof.Wullf Possart University of Saarland, Germany

  ☆ 探针测试法研究接触时间与温度对丙烯酸酯嵌段共聚物粘接性能的影响

  Prof.Syuji FUJII Osaka Institute of Technology, Japan

  ☆ 使用纳米技术制备高性能紫外光固化压敏胶

  Prof. Hyun-Joong Kim University of Seoul National, Korea

  ☆ 层状复合材料中粘接层性能的提高

  益小苏 教授 北京航空材料研究院重点实验室主任

  ☆ 粘接的历史与未来——结构性粘接的发展趋势及其面临的新挑战

  Prof. Paul L.Geiss University of Kaiserslautern, Germany

  ☆ 压敏胶在经皮给药系统中的应用

  张军营 教授 北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室主任

  ☆ 半导体封装用胶粘剂和粘接技术

  陈田安 教授 德邦电子材料有限公司总经理

  ☆ 动车组用胶粘剂及性能要求

  王满 高级工程师 青岛四方庞巴迪铁路运输设备有限公司

  ☆ 高速铁路CRTSⅡ型板式无砟轨道滑动层聚氨酯胶粘剂的研制

  刘鹏 湖北回天胶业股份有限公司总工

  ☆ 热固型胶粘剂固化收缩产生的残余应力对接头的粘附界面与胶粘剂层性能的影响

  Dipl.-Ing. M. Presser University of Kaiserslautern, Germany

  ☆ 光伏组件封装材料优化设计满足UL要求

  王德波 博士 北京天山新材料技术有限责任公司有机硅研发室主任

  ☆ 对压敏胶耐热性能与粘接性能的提高

  Pan-Seok Kim University of Seoul National, Korea

  ☆ 节能建筑用轻型高性能水泥板的粘接

  Dr.-Ing. Jun Qu Sika Technology AG, Switzerland

  ☆ 含弹性填料胶接接头在静力作用下与冲击作用下的应力分析

  Toshiyuki SAWA Hiroshima University, Japan

  ☆ 由新型蜜胺类功能性单体制备高性能紫外光固化压敏胶

  Ji-Won, Park University of Seoul National, Korea

  ☆ 3M? VHB?幕墙玻璃组装专用压敏胶带及其在幕墙工程中的应用

  王新 资深工程师 3M中国有限公司北方技术中心

  ☆ 风机叶片用改性环氧树脂研究

  刘龙江 研发工程师 上海康达化工有限公司项目负责人

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  注册方法:

  通过邮局汇款或转账均可

  邮局汇款:并请注明" CIB’04注册费” 字样

  100084 北京市海淀区中关村北大街123号华腾科技大厦1501

  北京粘接学会 马传秀

  转账:请注明 "CIB’04注册费” 字样及汇款单位、姓名

  户 名:北京粘接学会

  开户行:北京银行燕园支行

  账 号:01090327800120105019821

  秘书处:王建军(秘书长) 马传秀 韩雁明

  组委会联系地址:邮编:100084 北京市海淀区中关村北大街123号,华腾科技大厦1501 北京粘接学会

  Tel:010-82671516 010-82626721 010-62888357 FAX:010-82626721

  联系人: 王建军 Email:bjnjxh@263.net 韩雁明 Email:hanyanming@sohu.com

  会议地点交通示意图:

  会议报名下载链接:.doc

  有关会议的最新消息、会议回执和会议报告的详细安排,请登陆:http://www.adhesionsociety.org.cn


本文关键词:国际粘接技术研讨会
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